Obiettivi di sputtering in lega metallica
- Piombo Titanium (PBTI (2: 1 AT%)) - Obiettivo di sputtering
- Molybdenum rame (MOCU (95: 5 at%)) - Obiettivo di sputtering
- Rame di zinco (ZNCU (65:35 AT%)) - Obiettivo di sputtering
- Nichel di rame manganese lega (NiCuMn) -Sputtering target
- Target in silicone in rame molibdeno (Mocusi)
- Linc Tin Ley (ZNSN (50:50%%)) - Obiettivo di sputtering
- Target in rame titanium (cuti) -sputtering
- Nichel Niobio Tantalio lega (NiNbTa (60/30/10 al%)) - Obiettivo di polverizzazione
- Target di rame (SNAGCU) di rame (SNAGCU)
- Moliydenum Germanio Lega (Moge (78:22 AT%)) - Obiettivo di sputtering