Allo stato attuale, i materiali target sono preparati principalmente fusione e metallurgia della polvere. 1. Metodo di fusione: la materia prima lega con un determinato rapporto composizione è fuso, quindi la soluzione lega è versata nello stampo per formare lingotto, e infine il bersaglio viene effettuato mediante elaborazione meccanica, e il metodo di casting è fuso e lanciato vuoto. Per Saperne Di Più »

Nel settore dei chip con alta tecnologia, l'obiettivo di sputtering è una materia prima necessaria per la produzione di VLSI. Il che utilizza l'uso dello ione, la fonte di ioni attraverso l'accelerazione raccolta nell'alto vuoto, e la formazione di un raggio di ioni ad alta velocità, il bombardamento della superficie solida, degli ioni e dello scambio di slancio atomico della superficie solida. Per Saperne Di Più »

Nel processo di produzione del semiconduttore di oggi, l'obiettivo di sputtering è senza dubbio la materia prima più importante, e la sua qualità e purezza svolgono un ruolo chiave nella successiva qualità della produzione della catena del settore dei semiconduttori. Per Saperne Di Più »

I getti sono l'uso principale di leghe di alluminio-silicio, anche se alcuni fogli o fili sono realizzati per la saldatura e la brasatura, e alcune delle leghe del pistone sono estruse per la forgiatura. Spesso il foglio di brasatura ha solo un rivestimento di lega di alluminio-silicio e il nucleo consiste in qualche altra lega alta fusione. Per Saperne Di Più »