Obiettivi di sputtering in lega di nichel
- Lega di nichel argento (Agni (95: 5 Wt%)) - bersaglio di sputtering
- Palladium Nickel Ley (PDNI (90:10 AT%)) - Obiettivo di sputtering
- Nichel Niobio Tantalio lega (NiNbTa (60/30/10 al%)) - Obiettivo di polverizzazione
- Nichel molibdeno (NiMo (85:15 al%)) - Obiettivo di polverizzazione
- Nichel di rame manganese lega (NiCuMn) -Sputtering target
- Nichel Molibdeno Tungsteno (NiMoW (84/8/8% in peso)) - Obiettivo di polverizzazione
- Target in lega di titanio nichel (Niti)
- NICKEL NIOBIUM TITANIUM Alloy (NINBTI) TargetSputtering Target
- Target in lega di rame in titanio nichel (Nitico) Target
- Nickel Vanadium Ley (NIV (93: 7 Wt%)) - Obiettivo di sputtering