Processo di produzione del wafer di silicio

Prima che un semiconduttore possa essere costruito, siliciodeve trasformarsi in un wafer. Questo inizia con la crescita di un lingotto di silicio. Crescere un lingotto di silicio può richiedere ovunque da una settimana a un mese, a seconda di molti fattori, comprese le dimensioni, la qualità e le specifiche. Facciamo un'occhiata più profonda all'elaborazione del wafer del silicio e su come sono esattamente fatti.

Growndolla di lingotto per crescere un lingotto, il primo passo è riscaldare il silicio a 1420 ° C, sopra il punto di fusione del silicio. Una volta che la combinazione policristallina e dopante è stata liquefatta, un singolo cristallo di silicio, il seme, è posizionato sopra la fusione, toccando a malapena la superficie. Il seme ha lo stesso orientamento di cristallo richiesto nel lingotto finito. Slingenonce Il lingotto è completamente cresciuto, è macinato a un diametro di dimensioni ruvide che è leggermente più grande del diametro del target del wafer finale del silicio. Dopo aver superato un numero di ispezioni, la lingotta procede a affettare. A causa della durezza del silicio, una sega del bordo diamante fece accuratamente le fette del silicio in modo che siano leggermente più spesse rispetto alle specifiche del bersaglio.

Pulizia La fase finale e più cruciale nel processo di produzione sta lucidando il wafer. Questo processo avviene in una stanza pulita. Per aiutare a mantenere questo livello di pulizia, i lavoratori devono indossare abiti bianchi che coprono il loro corpo dalla testa ai piedi e non raccogliere o trasportare particelle. Stanno anche sotto un ventilatore che soffia via eventuali piccole particelle che potrebbero essere accumulate prima di entrare nella stanza.