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12055-23-1
HfO2
720800PD
99,95 %-99,99%
- 1250 mesh.ecc
235-013-2
Caratteristica
L'ossido di afnio (IV) è il composto inorganico con la formula HfO2.Conosciuto anche come afnia, questo solido incolore è uno dei composti più comuni e stabili dell'afnio.È un isolante elettrico con una banda proibita di 5,3~5,7 eV.Il biossido di afnio è un intermedio in alcuni processi che danno afnio metallico.
Formula chimica：HfO2
Massa molare：210,49 g/mol
Aspetto: polvere biancastra
Densità：9,68 g/cm3, solido
Punto di fusione：2.758 °C (4.996 °F; 3.031 K)
Punto di ebollizione: 5.400 ° C (9.750 ° F; 5.670 K)
Solubilità in acqua：insolubile
Suscettività magnetica (χ)：−23.0·10−6cm3/mol
Applicazione
L'hafnia viene utilizzata nei rivestimenti ottici e come dielettrico ad alto nei condensatori DRAM e nei dispositivi avanzati a semiconduttore di ossido di metallo.
Negli ultimi anni, l'ossido di afnio (così come l'ossido di afnio drogato e carente di ossigeno) attira ulteriore interesse come possibile candidato per memorie a commutazione resistiva e transistor ad effetto di campo ferroelettrico compatibili con CMOS (memoria FeFET) e chip di memoria.
A causa del suo punto di fusione molto alto, l'afnia viene anche utilizzata come materiale refrattario nell'isolamento di dispositivi come le termocoppie, dove può operare a temperature fino a 2500 °C.
Film multistrato di biossido di afnio, silice e altri materiali sono stati sviluppati per l'uso nel raffreddamento passivo degli edifici.I film riflettono la luce solare e irradiano calore a lunghezze d'onda che attraversano l'atmosfera terrestre e possono avere temperature di diversi gradi più basse rispetto ai materiali circostanti nelle stesse condizioni.
Caratteristica
L'ossido di afnio (IV) è il composto inorganico con la formula HfO2.Conosciuto anche come afnia, questo solido incolore è uno dei composti più comuni e stabili dell'afnio.È un isolante elettrico con una banda proibita di 5,3~5,7 eV.Il biossido di afnio è un intermedio in alcuni processi che danno afnio metallico.
Formula chimica：HfO2
Massa molare：210,49 g/mol
Aspetto: polvere biancastra
Densità：9,68 g/cm3, solido
Punto di fusione：2.758 °C (4.996 °F; 3.031 K)
Punto di ebollizione: 5.400 ° C (9.750 ° F; 5.670 K)
Solubilità in acqua：insolubile
Suscettività magnetica (χ)：−23.0·10−6cm3/mol
Applicazione
L'hafnia viene utilizzata nei rivestimenti ottici e come dielettrico ad alto nei condensatori DRAM e nei dispositivi avanzati a semiconduttore di ossido di metallo.
Negli ultimi anni, l'ossido di afnio (così come l'ossido di afnio drogato e carente di ossigeno) attira ulteriore interesse come possibile candidato per memorie a commutazione resistiva e transistor ad effetto di campo ferroelettrico compatibili con CMOS (memoria FeFET) e chip di memoria.
A causa del suo punto di fusione molto alto, l'afnia viene anche utilizzata come materiale refrattario nell'isolamento di dispositivi come le termocoppie, dove può operare a temperature fino a 2500 °C.
Film multistrato di biossido di afnio, silice e altri materiali sono stati sviluppati per l'uso nel raffreddamento passivo degli edifici.I film riflettono la luce solare e irradiano calore a lunghezze d'onda che attraversano l'atmosfera terrestre e possono avere temperature di diversi gradi più basse rispetto ai materiali circostanti nelle stesse condizioni.
